Влияние электростатического разряда на упаковку модуля карты IC
Модуль карты IC является ядром карты IC и представляет собой разновидность корпуса интегральной схемы. Базовый процесс производства модуля IC-карты очень похож на процесс изготовления обычной упаковки интегральной схемы, состоящий из соединения кристаллов, соединения проводов, инкапсуляции и тестирования.
Интегральные микросхемы, упакованные в модули IC-карт, представляют собой кульминацию миниатюризации и высокой интеграции в технологии интегральных схем. Из-за микрометрового-расстояния между устройствами влияние электростатического разряда особенно заметно; Если электростатический разряд (ESD) вызывает поломку, последствия могут быть серьезными. Хотя разработчики схем могут использовать необходимые защитные устройства, накопление статического электричества на производственном оборудовании, в производственной среде и на операторах по-прежнему создает возможность коротких замыканий на кремниевой пластине и во время упаковки, что ухудшает характеристики устройства и приводит к снижению производительности.
